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地平线完成C2轮4亿美元融资,7亿美元C轮融资到位近八成

1月7日,地平线宣布,已完成C2轮4亿美元融资。本轮融资由Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。

至此,地平线计划中的7亿美元C轮融资已完成5.5亿美元,完成量接近80%。参与本轮投资的其他机构还包括(按首字母排序):Aspex思柏投资,CloudAlpha Tech Fund,和暄资本,Neumann Advisors,日本ORIX集团,山东高速资本,英才元资本,元钛长青基金和中信建投等。

根据地平线的计划,所募资金将主要用于加速新一代L4/L5级汽车智能芯片的研发和商业化进程,以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

就在两周前的2020年12月22日,地平线刚刚宣布,启动C轮融资,并完成由五源资本(原晨兴资本)、高瓴创投、今日资本联合领投的C1轮1.5亿美金融资。在启动C轮融资之前,地平线此前的7轮融资总额也不到8亿美元。

地平线定位为嵌入式人工智能核心技术和系统级解决方案提供商,成立于2015年,创始人为前百度深度学习研究院院长余凯。该公司主要致力于开发用于自动驾驶汽车、智能摄像头等终端设备的芯片,让它们具有从感知、交互、理解到决策的能力。

截至目前,地平线已同长安、上汽、广汽、一汽、理想汽车、奇瑞汽车、长城汽车,以及奥迪、大陆集团、佛吉亚等国内外主机厂及Tier1达成合作,并拿下超过20个车型的前装量产定点。

2021年上半年,地平线将面向L3/L4级别自动驾驶推出征程5芯片(Journey 5),该芯片基于SGS TÜV Saar认证的汽车功能安全(ISO 26262)产品开发流程体系打造,具备96 TOPS的人工智能算力,同时支持16路摄像头感知计算。

根据开发路线图,地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程6 (Journey 6),采用车规级7nm工艺,人工智能算力超过400 TOPS。

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